英特尔7nm制程研发惨败 台积电或成为赢家

消息称，美国半导体公司英特尔为下一代芯片研发的7nm制造工艺存在缺陷，导致7nm芯片出货延期的消息令市场极度担忧。

据界面新闻7月28日报道，7月27日晚间，英特尔宣布首席工程师伦杜钦塔拉（Murthy Renduchintala）将在8月3日离职，同时，杜钦塔拉领导的技术、系统架构和客户部门（TSCG）将重组，拆分成五个小组。

具体来说，原本的技术、系统架构与客户事业群将拆分成不同团队，并且细分为技术研发、制造与营运、设计工程，以及架构、软件与图像等部门，另外也将供应链项目拆分为独立团队，而这些团队都将直接向英特尔首席执行官（CEO）司睿博（Bob Swan）直接汇报。

台积电为英特尔代工芯片生产，预示着全球芯片产业出现变局。（Reuters）

英特尔在声明中称，这一调整是“加速产品领导并改善制程技术执行的焦点与责任感”。

伦杜钦塔拉身兼英特尔的技术、系统架构与客户团队总裁，曾在高通任职。2015年其加入英特尔后，起初负责客户与物联网事业与系统架构团队，随后升职负责TSCG的全部工作，尤其是制程工艺方面的开发。他也是英特尔坚持芯片生产单一化、垂直整合设计和制程战略的代言人，坚持使用自家工艺生产芯片。

另一方面，英特尔素来偏向于培养和提拔内部人才，伦杜钦塔拉是来自英特尔外部的最重要的几名员工之一。

但随着英特尔在先进处理器制程推进不顺，外界将伦杜钦塔拉的去职视为为制程发展计划负责，也显示英特尔在遭遇生产困境、7nm制程难产之际，正重新考虑运营的各种方向。

有分析表示，英特尔此次失败，更能显示出全球芯片代工厂台积电的优势。根据媒体报道，台积电3nm制程预计将于2021年风险量产，2022年下半年全面量产，并且2nm也将在2023年至2024年推出。

除此以外，抛开台积电本来就曾与英特尔有过合作，再度合作拥有基础不谈，近期以来，美国对华为的不断制裁，台积电需要从9月开始断供中国企业华为，这也使得台积电相对其他代工企业来说拥有更多可用产能，这些都使得台积电成为英特尔外包的不二人选。

其中就包括美国一些政客和与英特尔有竞争关系的企业。对于前者来说，他们认为将先进芯片技术外包给海外企业具有很大风险，尤其在美国鼓励芯片制造回归的情况下，会给美国芯片发展造成不利影响；而对于后者来说，他们则担心台积电将产能分给竞争对手英特尔，会对自身发展和市场竞争带来强烈冲击。