日媒拆解华为最新5G基站 “脱美”进程令人惊讶

中国通信设备制造商华为被美国制裁已经一年多，日本主流财经媒体《日本经济新闻》在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions协助下，近日拆解了华为最新5G基站，情势依然不容乐观，更难的是对台湾半导体代工企业的依赖。

中国移动联合华为在珠峰大本营附近建立了5G基站。（新华社）

拆解显示，华为最新5G基站成本约为1,320美元，其中中国企业设计的零部件占比达48%，但令人惊讶的是美国零部件占比依然高达27.2%。此前《日本经济新闻》也曾与Fomalhaut Techno Solutions合作拆解华为5G旗舰手机Mate30 pro，显示美国零部件占比已经减少到1%，因而《日本经济新闻》也诧异于华为5G基站“脱美”的滞后。

华为5G基站使用的美国芯片包括，来自赛灵思（Xilinx）、莱迪斯（Lattice）的现场可编程门阵列（FPGA）芯片，来自德州仪器（TI）、安森美半导体（ON Semiconducto）的功率半导体芯片，以及来自赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）的存储器、博通（Broadcom）的通信开关部件、亚德诺半导体（Analog Devices）的功率放大部件等。

赛灵思是全球第一大FPGA芯片供应商，美国超微半导体（AMD）拟收购赛灵思报价高达300亿美元；德州仪器则是世界老牌芯片大厂，在晶体管时代就奠定了行业地位，其信号处理芯片、电源管理芯片世界领先；博通是全球最大的WLAN芯片供应商，亚德诺半导体在数字信号处理芯片领域全球领先。可以说，上述华为5G基站使用的美国芯片的供应商，无一不是各自细分领域的霸主，集中体现了美国在半导体领域的底蕴与优势地位。

也正是美国半导体企业在这些领域的先发优势与领先地位，加之相关细分市场实际上并不大，后来者进入门槛极高，华为的选择不多甚至没有选择的余地。与此同时，对于通信基站而言，可靠性永远是第一位的，后来者或者说华为所谓的“备胎”不经历一系列漫长的可靠性验证，没人敢贸然商用。美国的制裁反而给了后来者机会，在库存耗尽前，华为必须完成“备胎”的可靠性验证以保障业务的正常开展。

在华为5G基站中，出人意料的是韩国零部件仅次于美国，而日本则仅东京电气（TDK）、精工爱普生（Seiko Epson）等提供了少数零部件，与华为手机中日本零部件占据极大份额截然不同。恐怕这也是日本、韩国与美国在半导体领域真实的差距所在，美国一手先后扶持起了日本、韩国的半导体产业，日本、韩国在半导体域各领风骚数十年，但真正核心领域仍掌握在美国手中。

此外，中国设计的零部件虽占48%，但其中包括处理器在内的超过六成零部件由台积电代工生产，《日本经济新闻》估计“纯中国制造”即中国设计并制造的零部件可能不到一成。在美国最新的芯片禁令下，这些台积电代工的零部件将受到影响。不过，最近有消息称台积电已经获准使用“成熟工艺”为华为代工，所谓“成熟工艺”是相对于7nm、5nm先进制程而言。

2019年1月，华为举行5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片“天罡”与巴龙5000 5G调制解调器芯片，并展示了华为“极简设计”的5G基站。没有先进工艺的加持，华为5G基站性能将受到严重影响。（网络）

如果消息为真，台积电将可以为华为代工28nm及以上芯片，在手机芯片进入5nm时代、基站芯片进入7nm时代时，无论是手机还是基站28nm都意味着落后于主流，但也是没办法的办法。美国在禁止台积电、中芯国际等芯片代工厂为华为代工后，又批准台积电使用“成熟工艺”为华为代工，同时又制裁中国芯片代工厂中芯国际，为压制中国新兴战略产业发展美国可谓机关算尽。

《日本经济新闻》与Fomalhaut Techno Solutions还曾拆解了中国民用无人机品牌大疆旗下Mavic Air 2无人机，这款起售价高达750美元的无人机，拆解后估算出的成本仅约135美元。大疆之所以成本如此之低，在于大量使用了手机、电脑等产业广泛应用的通用零部件，仅控制螺旋桨的半导体是专用部件。

大量采用通用零部件造就了大疆的成本优势，但同时基于美国在这些半导体领域的优势，意味着大量采用美国零部件，比如德州仪器的电源管理芯片、科沃（Qorvo）的信号处理芯片，也就意味着大疆对美国半导体零部件的依赖。《日本经济新闻》由此担忧大疆会成为美国下一个被管控的对象，毕竟大疆一度与华为一样遭遇美国的非议。

从华为、中芯国际到大疆，也可见出中国半导体产业发展与补课刻不容缓。目前，中国政府已经制定了庞大的芯片发展规划，计划到2025年将芯片自给率由目前的30%提高到70%。然而，相对于市场庞大、关注度极高的存储芯片、处理器而言，FPGA芯片、功率半导体芯片、信号处理芯片等因其市场不大却又碎片化，中国相关企业大多属于中小企业，更需要扶持与关注。