美国打压再升级后 华为最强“备胎”又有大动作

美国商务部再度延长华为的临时许可到8月13日，但同时他们正在更改一项出口规则，被指意图打击中国华为的芯片供应链。

据第一财经5月17日报道，根据上述这项规则变动，即使芯片本身不是美国开发设计，但只要外国公司使用了美国芯片制造设备，就必须获得美国政府的许可，才能向华为或其附属公司提供芯片。华为继续获取某些芯片或使用某些美国软件或技术相关的半导体设计，也需获得美国的许可。

美国针对华为芯片的限制升级。

中国商务部新闻发言人对此回应表示，中方注意到美方发布的针对华为公司的出口管制新规。中方对此坚决反对。发言人指出，美方动用国家力量，以所谓国家安全为借口，滥用出口管制等措施，对他国特定企业持续打压、遏制，是对市场原则和公平竞争的破坏，是对国际经贸基本规则的无视，更是对全球产业链供应链安全的严重威胁。这损害中国企业利益，损害美国企业利益，也损害其他国家企业的利益。中方敦促美方立即停止错误做法，为企业开展正常的贸易与合作创造条件。中方将采取一切必要措施，坚决维护中国企业的合法权益。

业内人士认为，美国针对华为芯片的打压升级，意味着中国国产芯片自主化的进程刻不容缓，而两大国家级基金同时注资中芯国际，也表明其未来将承载起国产芯片崛起的重要使命，国内半导体行业将迎来重要发展机遇。

麒麟710A芯片，是中国第一个自主代工制造的芯片。

报道称，作为华为芯片代工的最强备胎，中芯国际在美国宣布限制代工厂给华为供货的同一天（5月15日）发布公告称，于当天签署新的增资扩股协议。中国国家集成电路基金二期以及上海集成电路基金二期对中芯南方分别注资15亿美元、7.5亿美元。增资结束后，中芯控股持有的中芯南方股份将从50.1%稀释至38.52%，大基金一期和二期合计持有中芯南方37.64%的股权，上海集成电路基金一期和二期合计持有23.85%。

事实上，自2019年美国针对华为芯片进行打压以来，华为就已作了相应的准备。

此前，华为海思的16纳米芯片主要有台湾企业台积电代工，美国却加以阻挠。作为应对，2019年底华为海思转向中芯国际，海思半导体已向中芯国际下单14纳米工艺生产的芯片。

内置麒麟710A芯片的荣耀Play4T手机，背壳不仅印着“Powered by SMIC FinFET”字样，还有中芯国际成立20周年的专属Logo。

此外，由于中芯国际量产了麒麟710A芯片（用于荣耀playT4手机），被视为国产化的新突破。中国信达电子表示：“前期中芯国际14nm产线主要跑的是RF Transceiver，产能利用率不高，但我们预计在华为麒麟710充分放量后，14nm营收占比将显著提升，带动公司业绩。”

中国券商中信证券表示，中芯国际作为中国芯片制造端核心企业，未来承载国内产业链自主的重任，其受惠于政策、资金支持将有利于带动上下游公司共同成长，仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控。

中信建投认为，中国本土设计、制造、封测、存储等环节不断突破，部分领域已追赶至国际水平。设备和材料作为半导体产业链上游核心，在重视和扶持下将加速本土配套。

西南证券表示，大基金二期加码紫光展锐、中芯国际等芯片制造企业将带动游设备采购，在半导体产业链转向中国，半导体设备国产替代加速的背景下，首推高端半导体设备领军企业中微公司。

国信证券港股分析师何立中则表示，中国半导体产业要崛起，从设计到代工、封测都要自主化，所以中国的芯片设计公司寻求中国代工是必然趋势。

在何立中看来，中芯国际作为国内代工龙头，将明显受益，其产业链的供应链企业也将共同获益。