中国芯片行业乱象丛生 刘鹤重磅发声工信部副部长提出建议

第二届中国发展规划论坛11月28日在北京举行，中国国务院副总理刘鹤进行了致辞，中国工信部副部长王志军指出了当前中国芯片行业存在的问题。

综合媒体报道，在11月28日举行的第二届中国发展规划论坛上，刘鹤表示，中国要提升供给体系的创新力和关联性，解决好各类“卡脖子”和瓶颈问题，畅通国民经济循环。中国要坚持深化供给侧结构性改革，以创新驱动、高质量供给引领和创造新需求；坚持扩大内需这个战略基点，形成强大国内市场；坚持深化改革和扩大开放，破除制约国内大循环和国内国际双循环畅通的制度、观念和利益障碍。

美国不断在科技领域打压华为，通过出台各种法律限制华为使用高性能芯片。（Reuters）

王志军表示，目前芯片制造等行业出现了盲目投资和烂尾项目，前一阶段集成电路制造方面的投资也被爆出造成巨大的损失，需要规划和加强监督。前些年，在钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩，包括光伏等新兴产业也出现过重复建设，目前芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目，前一阶段集成电路制造方面的投资也被爆出造成巨大的损失，需要规划和加强监督。同时，要看到兼并重组是企业整合创新资源和低水平扩张，实现规模化发展和提升竞争力的有效形式。

中国正在芯片领域奋起直追。图为2019年9月29日，浙江益中智能电气有限公司温岭封装基地，工人正在电子显微镜下查看芯片封装质量。（人民视觉）

王志军说，针对中国部分新兴企业规模比较小、同质化严重、缺少全球领先的有竞争力的大型企业等突出问题，建议通过兼并重组的聚变效应来推进战略性新兴产业快速发展。自从电信巨头中兴和华为等企业芯片供应受美国限制以来，中国国内陷入轰轰烈烈的“造芯”运动。据不完全统计，以“芯片”为关键词在企业信息平台“企查查”搜索发现，截至2020年10月初，中国的芯片相关企业超过50,000家，2020年新成立的芯片公司就达12,740家。

法国国际广播电台（RFI）11月28日文章称，在这场被称之为全民“造芯”运动中，沦为闹剧的芯片项目不在少数，多个百亿级项目近期陆续被曝坍塌更是令人咋舌。2020年半导体行业最轰动事件莫过于武汉弘芯资金链断裂，项目随时有停滞的风险，目前湖北省重大项目中已将武汉弘芯移除。2017年武汉弘芯曾号称投资1280亿元，要建成中国最先进的芯片制造厂之一。

武汉弘芯公司投资超千亿、运行三年的芯片项目，被披露陷入“烂尾”危机。（人民视觉）

此外，在陕西西咸新区，原计划投资近400亿元，号称要建设国内首个柔性半导体服务制造基地的陕西坤同半导体，在成立一年多后，于今年年初被曝出拖欠员工薪水。另外，有消息指，拟投资100亿美元的成都格芯项目已停摆两年半，近日被爆出或被韩国芯片企业接盘，该公司曾称要建立全中国规模最大的12寸晶圆厂。

据了解，对于目前半导体行业烂尾现象，中国国家发改委已出手整治。在10月20日的新闻发布会上，中国国家发改委新闻发言人孟玮表示，针对芯片行业当前出现的乱象，中国国家发改委下一步将重点做好四方面工作，包括加强规划布局、完善政策体系、建立防范机制，以及压实各方责任。